Substrate processing method, substrate processing apparatus, and manufacturing method of semiconductor device

基板处理方法、基板处理装置和半导体器件的制造方法

Abstract

一种基板处理方法,包括:在供于使液体介于要实施曝光处理的被处理基板与进行上述曝光处理的曝光装置的投影光学系统之间并且进行上述曝光处理的液浸曝光的上述被处理基板的要实施上述曝光处理的一侧的第1主面上设置抗蚀剂膜之前,至少对与上述第1主面相反侧的第2主面之中从周边部分开始的规定范围内的区域选择地实施疏水化处理。

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (9)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    CN-101840151-ASeptember 22, 2010东京毅力科创株式会社Coating and developing apparatus, coating and developing method and storage medium
    CN-101840151-BAugust 08, 2012东京毅力科创株式会社涂布显影装置和涂布显影方法
    CN-102395705-AMarch 28, 2012东京毅力科创株式会社Device and method for forming film
    CN-102722084-AOctober 10, 2012京东方科技集团股份有限公司一种光刻方法和设备
    CN-102722084-BMay 21, 2014京东方科技集团股份有限公司一种光刻方法和设备
    CN-102841512-ADecember 26, 2012瑞萨电子株式会社Method of manufacturing semiconductor device
    CN-103317606-ASeptember 25, 2013株式会社迪思科切削装置
    CN-103572342-AFebruary 12, 2014崇鼎科技有限公司Shielding method for local surface treatment
    CN-103572342-BApril 20, 2016崇鼎科技有限公司局部表面处理的屏蔽方法